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“2017第三代半导体投资合作高峰论坛暨第三代半导体投资联盟(WSIA)成立大会”成功召开

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  第三代半导体作为近年来迅速发展起来的新型半导体材料,在照明、5G、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子领域有广阔的应用前景,有望成为支撑信息、能源、交通、国防等重点产业发展的新型材料。全球主要资本和产业参与者争相加大力度参与布局。
  基于此,投资促进局于12月12日召开“2017第三代半导体投资合作高峰论坛”并在会议期间成立“第三代半导体投资联盟”(WSIA),整合国内外各方产业资源,抢占战略高地,成功搭建以第三代半导体产业为关注重点的高端投资促进工作机制。


  投资促进局张玉中副局长出席会议并致辞。张玉中副局长指出,中国前三季度经济增速显著高于去年预期,在互联网和新一代科技的推动下,大数据、物联网及人工智能等领域快速发展,伴随第四次工业革命的加速推进,在能源、交通、信息等各个产业均对硬件节能化、数据化、智能化及网络化应用提出更高要求,这也给新材料及半导体产业创造出巨大发展空间。投资促进局愿意通过搭建产业投资促进平台及建立跨境产业合作机制等方式,推动第三代半导体产业的深度整合,加快形成属于产业投资人的良好生态系统。


  本次会议得到了科研、产业及资本等各界同仁的支持。中科院院士、南京大学物理系教授郑有炓老师,北京大学东莞光电研究院常务副院长张国义老师分别就第三代半导体材料的特点和优势,国内外产业发展情况,及宽禁带半导体的技术特性和投资特点进行了深入分析。与会企业和投资机构也针对产业和资本市场的结合做了主题分享。


  在会议的联盟成立仪式及基金启动环节,WSIA成功与张家港市人民政府、光大金控资产管理有限公司签署“双向投资合作谅解备忘录”,拟在联盟项下设立针对第三代半导体产业具有不同策略的投资基金。同时,与会嘉宾还就相关优质标的项目进行了深入研讨。

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